サイドプラグインの基板対基板コネクタは、スペースを節約できるという利点があるだけでなく、保護性能にも優れています。

サイドプラグイン基板対基板コネクタは、1 列または 2 列の基板対基板コネクタです。既存の基板対基板コネクタは、主にフラットコネクタとサイドプラグインコネクタに分けられます。このうち、横たわるコネクタのタングプレートは、接続される回路基板とほぼ平行であるため、より多くの回路基板面積を占めることになる。サイドインサートコネクタのタングプレートは、接続される回路基板に対してほぼ垂直であるため、回路基板の使用面積を削減できるため、精密電子機器に広く使用されています。MP3、携帯電話、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ PDA およびその他の新しいポータブル電子製品。

サイドスプライス基板対基板コネクタは、絶縁体と、複数の導電端子と、金属シェル内に配置された金属シェルと、絶縁体内に配置された複数の導電端子とを備える。プリント基板上のハウジングの底壁を分離し、コネクタと基板間の変形の柔軟性を提供します。

基板対基板コネクタは、すべてのコネクタ製品の中で最も強力なコネクタ製品であるため、電力システム、通信ネットワーク、エレベーター、産業オートメーション、医療機器、軍事製造、その他の業界で広く使用されています。そのため、基板対基板コネクタはコンタクタ表面に油、ゴミ等が侵入しやすく、接触面のバンプにパーティクルが入り込みやすい。不純物が蓄積しすぎると、基板と基板座との接触不良を引き起こしやすくなり、コネクタの正常な性能に影響を及ぼします。サイドインサートにより接触面積が減少し、コネクタのシール効果が向上します。

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