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製品カテゴリー

0.8 mm 基板対基板コネクタ – 高さ 6.7 mm オス

簡単な説明:

2列基板対基板コネクタ


製品の詳細

製品タグ

2列基板対基板コネクタ

●製品仕様

• SMT 終端

• 2 列コネクタ

• 最大 12 Gbit/s のデータ速度

• ボードを正確に配置するための位置決めペグ

• 完全に自動化された基板組み立て

0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 4.7 mm オス (4)

●寸法図

0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 6.7 mm オス (4)

● 注文情報

いいえ。of ピン

包装

番号

30

テープとリール

ZIW30S7E0B

40

テープとリール

ZIW40S7E0B

50

テープとリール

ZIW50S7E0B

60

テープとリール

ZIW60S7E0B

80

テープとリール

ZIW80S7E0B

100

テープとリール

ジワ0S7E0B

120

テープとリール

ZIWC0S7E0B

140

テープとリール

ZIWE0S7E0B

0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 6.7 mm オス (5)

●技術情報

0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 4.7 mm オス (6)

仕様

シグナルインテグリティ

耐久性: 100 回の嵌合サイクル

嵌合力:150gf max./コンタクトペア

抜去力:10gf min./コンタクトペア

動作温度:-40℃~105℃

高温寿命:105±2℃、250時間

絶縁抵抗:100MΩ

定格電流: 0.5~1.5A/ピンあたり

接触抵抗:50mΩ

定格電圧:50V〜100V AC/DC

恒温恒湿:相対湿度90~95% 96時間

ピッチ:0.8mm

ピン数:30~140ピン

プリント基板溶接方法:SMT

ドッキング方向: 180 度垂直ドッキング

電気メッキ方法: 金 / 錫 / ゴールドフラッシュ

PCBドッキング高さ: 5mm~20mm (16種類の高さ)

●特徴

0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 6.7 mm オス (3)
0.8 mm 基板対基板コネクタ - 高さ 6.7 mm オス (7)

●はじめに

同社は ISO 9001:2015 認証を取得しました。ISO14000 と IATF16949 は間もなく導入される予定です。

当社の強力な生産能力は、世界中のお客様への継続的なトップランクのサービスを保証します。

各コネクタは出荷前に専門の品質検査チームによって厳密にテストおよび検証されます。

私たちは、市場と業界の発展のニーズを満たすために、高品質、高度な革新、ハイテク製品とサービスを提供することを常に主張しています。

お時間をいただきありがとうございました。法人の皆様のお越しをお待ちしております。


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