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製品カテゴリー

0.8 mm 基板対基板コネクタ 2 列基板対基板コネクタ

簡単な説明:

Plastron の 0.8mm BtB は、9 サイズ、最大 140 極までの 16 個の PCB スタック高さを備えた、高速かつ高密度のデータ伝送用に設計された柔軟なソリューションです。ハウジングと端子プロファイルにより、最大 12Gb/s のデータ伝送速度を保証 垂直対垂直嵌合構成 20 極刻みで 30 ~ 140 極サイズ


製品の詳細

製品タグ

技術的な案内

ピッチ:0.8mm

ピン: 30~140ピン

プリント基板溶接方法:SMT

ドッキング方向: 180 度垂直ドッキング

電気めっき方法: 金/錫またはゴールドフラッシュ

PCBドッキング高さ: 5mm~20mm(16種類の高さ)

差動インピーダンス範囲:80~110Ω 50ps(10~90%)

挿入損失:<1.5dB 6GHz/12Gbps

リターンロス: < 10dB 6GHz/12Gbps

クロストーク: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)

ウリド (1)

仕様

耐久性 100回の嵌合サイクル
嵌合力 150gf max./コンタクト対
抜去力 10gf以上/コンタクトペア
動作温度 -40℃~105℃
高温寿命 105±2℃ 250時間
一定温度
湿度と 相対湿度 90~95% 96時間
絶縁抵抗 100MΩ
定格電流 0.5~1.5A/1ピンあたり
接触抵抗 50mΩ
定格電圧 50V~100V AC/DC

コンセプト

ウリド (2)
ピッチ 0.80mm
ピン数 30、40、50、60、80、100、120、140
終端技術 SMT
コネクタ オスコネクタ,縦型 メスコネクタ,縦型
特別バージョン 垂直ドッキングでは 5 ~ 20mm の高さを実現でき、さまざまなスタッキング高さを選択できます

信頼性の高い端子設計

テーパー状の接点により大きなプラスの力が得られ、確実な接触を実現 高周波伝送を考慮した独自の端子構造

ウリド (3)
ウリド (4)

面取りの挿入

コイン型コンタクトチップにより、コネクタ嵌合時のスムーズで安全なワイピング動作が保証されます

ウリド (5)

摩擦距離

より長いワイプ距離 (1.40mm) により、接触の信頼性が向上し、異なる高さ間の公差が補償されます。

全自動組立およびリフローはんだ付け

ウリド (8)

最新の組立ラインでの効率的な処理のために

特徴

ハウジングと端子プロファイルにより、最大 12Gb/s のサポートが保証されます PCIe Gen 2/3 および SAS 3.0 と互換性があり、選択されたスタック高さで高速パフォーマンスが実現します

ウリド (10)

差動インピーダンス

ウリド (11)

挿入損失

ウリド (12)

リターンロス

ウリド (13)

ニアエンドクロストーク (NEXT)

ウリド (14)

遠端クロストーク


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